D1 - Integrationspotential siliziumbasierter Sensoren mittels technologischer Plattformen und Module
- Event
- 11. Dresdner Sensor-Symposium 2013
2013-12-09 - 2013-12-11
Dreikönigskirche - Haus der Kirche Dresden - Chapter
- 4. MEMS basierte Multisensorik
- Author(s)
- A. Steinke, D. Preuß, M. Hintz, O. Brodersen, S. Völlmeke - CIS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt/D
- Pages
- 259 - 264
- DOI
- 10.5162/11dss2013/D1
- ISBN
- 978-3-9813484-5-3
- Price
- free
Abstract
Moderne Produkte der Mikrosystemtechnik sind heute gekennzeichnet durch einen hohen Integrationsgrad, Packungsdichte aber auch hoher Systemtiefe. Auf sehr hohe Stückzahlen mit extremen Kosten- und Qualitätsdruck ausgerichtete Produkte im Automotiv-, Weiße-Ware- oder ITSektor wie bspw. Druck- und Beschleunigungssensoren erfordern spezifisch darauf entwickelte Herstellungs-Technologien. Demgegenüber besteht das Interesse von KMU ebenfalls von den Stateof-the-Art Technologien zu partizipieren, aber unter dem Aspekt mittlerer Stückzahlen und spezifischer Anforderungen (bspw. Temperatur, Selektivität, ...). Eine Lösung besteht in technologischen Plattformen, die anstelle einer Vollintegration der Sensorsignal- Komponenten die Hybridintegration der Komponenten wie Filter, Erkennungssystem, Transducer (und Signalvorverarbeitung) basieren und damit einen wesentlich größeren technologischen Spielraum besitzen.