4.1.1 Messung mechanischer Beanspruchungen in laufenden Schleifprozessen
- Event
- 20. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019
2019-06-25 - 2019-06-26
Nürnberg, Germany - Chapter
- 4.1 Werkstoffprüfung und -charakterisierung 1
- Author(s)
- A. Tausendfreund, G. Alexe, D. Stöbener, A. Fischer - Bremer Institut für Messtechnik, Automatisierung und Qualitätswissenschaft (Deutschland)
- Pages
- 291 - 296
- DOI
- 10.5162/sensoren2019/4.1.1
- ISBN
- 978-3-9819376-0-2
- Price
- free
Abstract
Die Kenntnis der während eines Fertigungsprozesses (z.B. Schleifen) auftretenden Beanspruchungen und der im Material verbleibenden Veränderungen wird im Konzept der Prozesssignaturen genutzt, um den Fertigungsprozess zu optimieren und mit anderen zu vergleichen (z.B. Laserbearbeitung). Voraussetzung für die Erstellung einer Prozesssignatur ist, dass die Beanspruchungen während des laufenden Prozesses charakterisiert werden können. Aufgrund der rauen Prozessbedingungen gibt es beim Schleifen bisher keine prozessbegleitende Technik zur Messung der Beanspruchungen in Form von Verschiebungen und Dehnungen in der bearbeiteten Randzone. Aus diesem Grund wird die Eignung der Speckle-Fotografie für prozessbegleitende Messungen von Materialbeanspruchungen in einem laufenden Schleifprozess ohne Kühlschmierstoff nachgewiesen und ein Konzept für eine Messung unter dem Einsatz von Kühlschmierstoffen vorgestellt.