C5.2 - Auswahl geeigneter Sicherheitselemente aus LTCC für eine vertrauenswürdigere Elektronik
- Event
- 22. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2024
2024-06-11 - 2024-06-12
Nürnberg - Band
- Vorträge
- Chapter
- C5 - Sicherheit, Betriebssicherheit
- Author(s)
- A. Schroeter, U. Krieger - VIA electronic GmbH,Hermsdorf, G. Hagen - KMS Technology Center GmbH,Dresden, C. Lehnberger - ANDUS ELECTRONIC GmbH,Berlin, P. Uhlig - IMST GmbH,Kamp-Lintfort, H. Stoltenberg - PRIGNITZ Mikrosystemtechnik GmbH,Wittenberge, A. Goldberg - Fraunhofer IKTS,Dresden
- Pages
- 280 - 287
- DOI
- 10.5162/sensoren2024/C5.2
- ISBN
- 978-3-910600-01-0
- Price
- free
Abstract
Im Rahmen des Projektes VE-CeraTrust haben die Projektpartner gemeinsam mit der VIA electronic GmbH (VIA) verschiedene Sicherheitselemente für elektronische Bauteile entworfen, und diese sowohl in Mehrlagen-Keramik (Low Temperature Cofired Ceramics - LTCC) als auch in klassischen Leiterplatten (printed circuit boards - PCB) aufgebaut und getestet. So entstand ein Katalog verschiedener Sicherheitselemente, die einzeln oder in Kombination, die Vertrauenswürdigkeit der jeweiligen Elektronik erhöhen, zum Beispiel durch Verhinderung oder erschweren des Reverse Engineering. VIA prägte zur Identifikation, als nicht-nachahmbare Fingerprints (PUF, physical unclonable function) u. a. Data Matrix Codes (DMC) in LTCC-Tapes mit verschiedenen Stempeln (minimaler Durchmesser von 50 μm). Zum Manipulationsschutz dienten darüber hinaus verschiedene Elemente, wie z. B. Kavitäten in LTCC zur Abschirmung akustischer Wellen. Zudem wurden Elemente, wie Widerstände oder Heizer auf LTCC-Basis, in PCB integriert, um die Vorteile verschiedener Materialsysteme zu nutzen, das Auslesen von Daten zu erschweren, und damit insgesamt das Sicherheitslevel zu erhöhen. Die vorliegende Veröffentlichung zeigt den aktuellen Stand einiger dieser Sicherheitselemente, welche modular als Elektronik-Bausteine dienen.