3.1.3 Einfluß der Dicke von Borosilikatglas als Substratgegenkörper auf den mechanischen Spannungszustand von piezoresistiven Silizium-Hochdruck-Messelementen
- Event
- 16. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2012
2012-05-22 - 2012-05-23
Nürnberg, Germany - Chapter
- 3.1 Mechanische Sensoren: Druck + Durchfluss
- Author(s)
- P. Heinckel, R. Werthschützky - Technische Universität Darmstadt
- Pages
- 291 - 300
- DOI
- 10.5162/sensoren2012/3.1.3
- ISBN
- 978-3-9813484-0-8
- Price
- free
Abstract
Das Verbundelement als piezoresistiver Silizium Drucksensors für den Hochdruckbereich bis 5.000 bar (500 MPa) basiert auf einem neuartigen Prinzip der mechanischen Verspannung infolge der allseitigen Druckbelastung des prozessierten Silizium-Chips mit einem mechanisch fehlangepassten Glasgegenkörper. Der analytische Ansatz zur Beschreibung des Verbundelements mit Ableitung des Einflusses des Dickenverhältnisses auf die Empfindlichkeit wird in dieser Veröffentlichung gezeigt. Darauf wird der theoretische Ansatz durch messtechnische Charakterisierung von sieben Verbundelementen mit drei unterschiedlichen Dickenverhältnissen bestätigt. Es zeigt sich ein nichtlineares Verhalten bei den Elementen mit den dicksten Glasgegenkörpern, die mehr als doppelt so dick wie das Silizium sind.