1.1.2 Thermisches Verhalten von piezoresistiven Drucksensoren – Charakterisierung
- Event
- 16. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2012
2012-05-22 - 2012-05-23
Nürnberg, Germany - Chapter
- 1.1 Mechanische Sensoren: MEMS-Sensoren
- Author(s)
- G. Brokmann, H. Übensee - CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, G. Gerlach - Technische Universität Dresden
- Pages
- 29 - 36
- DOI
- 10.5162/sensoren2012/1.1.2
- ISBN
- 978-3-9813484-0-8
- Price
- free
Abstract
An Drucksensoren aus einkristallinem Silizium auf der Basis anisotrop nasschemisch geätzter Biegeplatten und diffundierter piezoresistiver Widerstände wurden Untersuchungen zum thermischen Verhalten nach dem Einschalten durchgeführt. Es wurden mit elektrischen Messungen des Einlaufverhaltens und der Lock-in-Thermographie zwei unabhängige Messverfahren zur Charakterisierung des transienten Verhaltens mit einer FE-Modellierung verwendet, die Messergebnisse verglichen und anschließend die RC-Parameter eines SPICE-Modells angefittet. Dieses Teilmodell kann in ein umfassendes Verhaltensmodell für piezoresistive Siliziumdrucksensoren integriert werden.